NVIDIA发布Verarubin超级芯片，性能大幅提升！ 10 月 29 日，在华盛顿举行的 GTC 2025 大会上，NVIDIA CEO 黄仁勋首次展示了新一代 Vera Rubin 超级芯片。该主板包括一个 Vera CPU 和两个 Rubin GPU，并配备多达 32 个 lpddr 内存插槽。 GPU还使用HBM4高带宽内存。黄仁勋表示，Rubin GPU已返回实验室进行测试，这是台积电生产的第一批样品。每个GPU有8个HBM4接口和两个具有相同光掩模尺寸的GPU核心芯片。 Vera CPU配备88个定制架构，最多可支持176个线程。根据英伟达的计划，Rubin GPU预计将于2026年第三或第四季度上市，与目前完全量产的Blackwell Ultra“GB300”超级芯片平台大致相同或更早。 NVIDIA的Vera Rubin NVL144平台将使用两个n的组合新芯片。 Rubin GPU由两个标线大小的核心组成，计算能力为50 PFLOPS（FP4精度），配备288 GB HBM4显存。配套的Vera CPU提供88个定制ARM核心、176个线程，NVLink-C2C互连带宽可达1.8 TB/s。