行业：光刻技术已经从“祭坛”中下降，而高高的EUV面临着不可行的销售。光刻技术一直被认为是主要的半导体制造链接，但是最近许多行业和执行专家表示，光刻可能不是将来的唯一选择。英特尔高管尚未声称“光刻不再非常重要”，这一声明引起了行业的广泛争议。高的EUV光刻机器曾经引起人们的注意。 ASML聚集了两个Twinscan EXE：5000个高数量的光刻系统，其中一个是由ASM和IMEC开发的，预计将于2025年将其放置在大众制造中。另一个由英特尔订购，并在2023年底之前订购。此外，TSMC和Samsung还计划为未来的设备介绍未来的设备，以使未来的精力造成未来。但是，在实际应用中，巨型芯片一直在谨慎对待高欧洲。尽管英特尔投资了两个LithogrAphy切割机的工厂开始劳动，其主要目的是开发Intel 18A（1.8NM）制造技术。 TSMC表示，尽管钦佩High-Euv的能力，但考虑到设备的高价，目前的EUV光刻机器目前仍然可以满足他们的需求。 TSMC计划在此过程中继续使用A16（1.6NM类）和A14（1.4NM类）技术中的常见EUV光刻机器。三星还推迟了高EUV使用的计划。三星及其对手SK Hynix决定推迟由于工具的高成本和DRAM架构的紧密变化而引起的高EUV技术引入DRAM。三星计划在2027年的1.4nm流程中引入高级技术来制作逻辑芯片。随着高级流程的发展，蚀刻技术逐渐成为一个新的重点。一位身份不明的英特尔董事认为，未来晶体管的设计将减少高级L的希望Ithography设备并增强了蚀刻技术的基本位置。他说，随着GAFET和CFET等新结构的发展，高端芯片制造中对光刻的需求将减弱。该晶体管的三维结构需要包裹在各个方向上的栅极，使横向去除多余的材料成为关键步骤。尽管如此，光刻机器仍然需要-NEDEDIN即将到来。 ASML的EUV光刻技术已重新创建了芯片制造业，明年至少将在10到20年中仍然是主要地位。但是，ASML还面临着新的光刻技术的挑战。例如，EUV光源（EUV-FEL）系统基于线性电子加速器，以及诸如纳米印刷光刻和电子束光刻机等新技术正在不断发展。这些新技术具有更高的分辨率和较低的成本，并且可能是因为E对未来的ASML市场地位威胁。